半导体制造-皇冠最新app版本

半导体制造研发技术 > 半导体制造 298 298

1

发布时间：2026-04-09

发布时间：2026-03-18

降低pcb设计风险的三个技巧

pcb设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，pcb设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个pcb设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有...... <全部>

发布时间：2025-05-20

高导热pcb材料.将解决散热难题

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必...... <全部>

发布时间：2025-02-25

只需七大步骤看懂如何设计一块pcb

pcb于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，pcb技术开始被广泛采用。目前，pcb已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、...... <全部>

发布时间：2025-02-24

印制电路板可靠性设计的5个方法

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形...... <全部>

发布时间：2025-02-20

解析pcb分层堆叠设计在抑制emi上的作用

解决emi问题的办法很多，现代的emi抑制方法包括：利用emi抑制涂层、选用合适的emi抑制零配件和emi仿真设计等。本文从最基本的pcb布板出发，讨论pcb分层堆叠在控制emi辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在ic的电源引...... <全部>

发布时间：2025-02-20

手机电路板设计技巧:改善音频性能的方法

手机电路板设计改善音频性能应该：谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的...... <全部>

发布时间：2025-02-19

二极管鲜为人知的特性

我们所熟知的二极管被广泛应用于各种电路中，但我们真正了解二极管的某些特性关系吗?如二极管导通电压和反向漏电流与导通电流、环境温度存在什么样的关系等，让我们来扒扒很多数据手册中很少提起的特性关系和正确合...... <全部>

二极管

发布时间：2025-01-22

甘为arm做嫁衣:intel到底图啥?

日前，intel公开表示将为arm阵营ic设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。arm方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水...... <全部>

intel
arm

发布时间：2025-01-20

1 2 3 下一页尾页

技术

阅读

资源

互动

电巢app下载

"));