smsc推出业界首款高速片间(inter-皇冠最新app版本

专利的互连技术可通过板上usb提供soc和外围设备间的连结

致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商smsc今天发布它在高速片间(high speed inter-chip，hsic) usb2.0连接技术上的最新产品─usb3503。这是业界第一款高速usb便携式集线器控制器，采用smsc的专利片间连接(icc)技术来设计低功耗与低成本hsic接口，可为以电池供电的便携式应用提供绝佳的usb连接皇冠最新app版本的解决方案。

如今，usb 2.0协议已经成为数十亿台电子设备广泛采用的标准配置，而icc能以和传统usb 2.0模拟接口相比极少的功耗实现短距离间的传输，同时还能与模拟usb 2.0连接的软件保持兼容。hsic规范(usb 2.0规范的补充)已纳入icc技术。若将icc技术用在诸如便携式应用中，与模拟usb 2.0接口相比能降低功耗与芯片面积。

smsc公司usb与网络皇冠最新app版本的解决方案营销总监jesse lyles表示：“hsic在业界的成长势头正持续扩展。它的价值定位非常简单 ─ 利用hsic作为电子系统中功能元件的接口，让设计人员能使用既有的usb软件堆栈进行芯片间通信。”

随着便携设备功能不断增加，以及系统架构日益复杂，便携设备需要有一个以上的usb端口来管理内部与外设设备间的通信。smsc的低功耗usb3503可提供三个下行端口，专为需要一个以上usb端口的便携嵌入式应用而设计。usb3503可通过hsic与一个上行端口相连，以支持所有启用下行端口上的低速、全速与高速下行设备。它的封装尺寸已缩至最小，可节省宝贵的pcb空间，使其非常适用于将功耗、精简bom成本以及电池充电器(bc)侦测等功能视为关键设计需求的应用，如便携式、电池供电的嵌入式系统等。

继nvidia、qualcomm和其他公司之后，amd和三星最近亦加入了从smsc取得icc技术授权的行列，以实现从便携式系统单芯片(soc)到外设usb 2.0设备间的hsic通信。usb3503是业界首款以hsic为基础的usb 2.0集线器控制器，是专为智能手机、平板电脑和电子阅读器等便携式消费电子产品所设计。usb3503可提供便携式产品设计人员所需要的低功耗与超小芯片引脚，同时，在业已验证过的数代smsc usb 2.0集线器控制器产品的基础之上，usb3503还能提供强大的usb性能。

usb3503整合了最新的usb-if电池充电1.1规范以及smsc的rapidcharge anywhere™功能，能大幅缩短电池充电所需的时间，同时它灵活的电源调节简化了其在电池供电设备中的设计应用。

usb3503样本现已开始供应。

主要规格：
• 集成式usb 2.0兼容三端集线器
• 高级省电特性包括1μa待机电流
• usb-if bc 1.1侦测功能
• 支持全速与低速连接的单tt或多tt配置
• 可通过串行i2c从端口(slave port)提供增强的配置选项
• 没有串行i2c主机时，可提供内部默认配置选项
• 采用smsc的专有技术，包括：multitrak™、portmap、portswap、phyboost、varisense™ 和 flexpwr®
• 外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52mhz时钟输入
• 单电源操作的内部3.3v和1.2v稳压器
• 商用(0°c ～70°c)和工业(-40°c～ 85)温度范围选项
• 高达±15kv (iec 61000-4-2)的usb端口esd保护(dp/dm)
• 25球wlcsp封装(1.95mm x 1.95mm)，符合rohs规范

关于smsc
smsc是智能型混合讯号连接皇冠最新app版本的解决方案(smart mixed-signal connectivity™)的领先开发厂商。smsc采用独特的系统级设计方法，采用多种技术与智能财产组合，以为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性皇冠最新app版本的解决方案，以实现个人计算机、汽车、便携式消费设备和其他应用中各种数据的广泛使用。smsc具丰富特性的产品推动着多项产业标准的进展，包括usb、most®汽车网络、kleer®和 jukeblox®无线音讯，以及散热管理、righttouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和模拟方案。smsc的总部位于纽约，并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办公室和研究据点。若欲得知更多讯息，请浏览：www.smsc.com。